承接各种复杂的研发样板的焊接,线路板拆卸芯片,清洗
  • 型号承接各种复杂的研发样板的焊接,线路板拆卸芯片,清洗
  • 密度712 kg/m³
  • 长度52506 mm

  • 展示详情

    价 格:面议

    笔记本CPU、承接电脑CPU、各种服务器CPU、复杂发样工控CPU、板的板拆显卡CPU、焊接汽车主板CPU、线路卸芯洗CPU拆卸、片清植球、承接装盘等

    加工后可直接贴片。各种

    返修加工服务

    1、复杂发样CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),板的板拆摄像头芯片植球,焊接测试,划伤抛光修复等。

    2、线路卸芯洗PCBA拆板返修:PCBA拆解,片清换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

    3、承接散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除